双管齐下txt AMD 锐龙 7 5800X3D 十周年记挂版接受与原版不同的台积电 SoIC 键合工艺
发布日期：2026-06-07 11:52 点击次数：87
IT之家 6 月 3 日音书双管齐下txt双管齐下txt，AMD 企业副总裁、客户端渠说念业务总司理 David McAfee 在 COMPUTEX 上接受了外媒 Tom's Hardware 的采访，他暗示新推出的锐龙 7 5800X3D 十周年记挂版在芯片级别与原始版块并非完竣调换。
锐龙 7 5800X3D 动作 AMD 首款配备稀疏 L3 缓存的耗尽级处置器，其在 CCD 和 3D V-Cache 裸片中行使了台积电较早期版块的 TSMC-SoIC 键合工艺。但当 AMD 念念要复产该处置器时，原版使用的早期 TSMC-SoIC 工艺果决停产。
新一代的 TSMC-SoIC 工艺完竣改换了裸晶之间的键合和堆叠神态，AMD 为此插足了大齐的研发元气心灵，日本三区通过从头考证、制造样品、进行测试保险了锐龙 7 5800X3D 十周年记挂版的可靠性，使其能满足耗尽者的期待。
David McAfee 还提到，锐龙 7 7600X3D 处置器供应受限，而 "Zen 5" MSDT 六核 X3D 处置器“可能是咱们 (AMD) 本年晚些工夫会磋议作念的事情”。
参考双管齐下txt
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